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半导体制造现场工程师正社员高薪募集 30人
1. 雇佣形态：派遣公司正社员；
2. 就职场所：日本熊本县；
3. 有出差：亚洲为主和日本国内，每次出差大概在3-6个月左右；
4. 主要工作内容：国内外半导体工场半导体制造设备的安装与管理，设备安装、硬件调整、系统调整、设备改造、故障处理等；
5. 应聘要求：大学学历，理工方向（文科感兴趣也可试试，面试通过需要1-3个月的研修），日语三级以上水平，男女不限；
6. 薪资构成：基本給 津贴补助 综合工资月19-32万日元；
（津贴补助包括职务津贴、管理津贴、资格津贴、出差津贴等）
7. 福利待遇：
奖金年2次，相当于2个月工资；
每年加薪1次、有交通费补助、雇用、劳灾、健康保险、厚生年金齐全；
入职半年后有带薪休假，初年度10日；
8. 工作时间：8:30-17:15，休息1小时 ，如果出差的情况工作时间根据当地工场时间会适当有变化；
9. 休息日：周六日和祝日（年120日）；
10. 选考方法：填写履历书和职务经历书，书面选考和面试。
