版图设计工程师

职位描述

到岗时间：随时婚况要求：不限婚况

职责描述： 1. 根据design rule manual编写rule deck； 2. 对main die做DRC检查； 3. Test key&Alignmark layout版图绘制； 4. 对Test key&Alignmark做DRC 检查； 5. scribe line版图绘制； 6. 版图GDS文件导入及导出。任职要求： 1. 热爱集成电路设计工作，并以微电子集成电路为发展方向； 2. 电子、微电子等相关专业； 3. 熟悉Virtuoso绘图软件； 4. 具备rule deck编写能力； 5. 具备良好的沟通能力和团队协作能力。 6. 具备英文读写能力。

职位发布者

石经理人事部聊一聊

最近在线时间：2022-05-22 17:05

联系方式未公开，可发起在线聊天，请直接投递简历 投递简历

地址：常州-武进区武进国家高新技术产业开发区淹城南路518号

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承芯半导体成立于2019年9月，2020年4月正式运营。由武岳峰资本联合寰宇通讯、晶品光电投资成立，注册资本3.35亿元人民币。公司位于江苏常州武进高新区，主要为化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二、第三代晶圆制造及超级代工服务，并在上海成立了研发工程中心及销售办公室，目前员工人数130人，预计2021年年底500人左右。承芯半导体的发展战略为引进寰宇通讯的技术，在最短时间建立团队，达到HBT, pHEMT, VCSEL, 滤波器量产目标，同时与西电合作开发第三代半导体技术，持续优化5G所需的化合物半导体制程，希冀于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。公司建设分为三期：第一期，总投资10亿，组建团队，移转技术，建立HBT/VCSEL/pHEMT 代工能力，年产能2.7万片；第二期，总投资45亿，新建厂房117亩，建筑面积6.5万平米，增加滤波器项目，提供超代工服务，年产能20万片，预计2022年初试生产；第三期，总投资45亿，占地59亩，建立第三代半导体生产能力，生产GaN，InP等产品，预计2022-2023年实施。

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