工作职责: 1.负责GaAs HBT工艺、器件和PDK的评估与导入,及和晶圆厂之间的技术沟通; 2.负责芯片开发过程中GaAs HBT工艺、器件和PDK的应用指导,及相关问题的追踪与解决; 3.协助运营部门监控晶圆生产,分析工艺数据,并与晶圆厂协作提升良率与质量。 任职资格: 1.半导体、微电子相关专业本科及以上学历,三年以上晶圆厂工艺或器件工程师工作经验; 2.具备扎实的半导体工艺、器件相关知识,熟悉GaAs HBT工艺,理解HBT器件结构与机理; 3.熟悉Fabless设计公司芯片开发流程,具有良好的团队协作与沟通能力; 4.具有强烈的质量意识; 5.有模型开发经验者优先考虑。
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